戶外LED顯示屏具有DIP和SMD封裝方式，那么這兩種封裝模式的區別是什么呢，下面由林森光電視訊為您詳細介紹。

1、DIP封裝

DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，俗稱直插燈式LED顯示屏。燈珠由Led燈珠包裝廠生產，然后由將其插入Led線路板燈板，通過波峰焊生產Led半戶外Led單元板和戶外防水Led單元板。在早期階段，紅、綠、藍、紅、綠燈插入PCP以形成一個RG像素；在后期階段，三個RG三芯片可以封裝在一個燈燈泡中，即三合三合一戶外全彩全彩LED顯示屏幕，三合三合一戶外全彩全彩LED顯示屏幕。但是無論是單燈RGB還是三合一RGB，點間距都受到燈珠直徑的限制，很難實現更高密度的戶外顯示屏。防護性能好，但視角固定不準確，一般在100-110之間，適合戶外大距離顯示屏。

目前DIP顯示屏生產組織復雜，難以實現機械化生產，生產效率低。顯示屏的質量取決于燈珠包裝廠的質量，每一批都不能很好地控制，所以質量不穩定。此外，許多DIP制造商沒有高技術和設備門檻，競爭激烈。許多廠商使用劣質原材料和PCB板和劣質原材料來降低成本，獲得市場份額，獲得市場份額，低質量，低質量，不完美的售后保證不完美的售后保證。

DIP產品外觀粗糙，視角只有100-110度，質量低，能耗高，環保，價格低，目前在戶外P8-P20市場仍能占據強勁的市場份額。

2、SMD封裝方式

SMD封裝是SurfaceMountedDevices的縮寫，意思是SMT(SurfaceMountechnology中文:表面粘附技術)的部件之一。在電子線路板生產的初期，過孔組裝完全靠人工完成。當第一臺自動化機器被推出時，它們可以放置簡單的引腳，但是復雜的部件仍然需要手動放置才能焊接。表面貼裝元件是在大約二十年前引入的，一個新的時代由此誕生。由被動元件到主動元件及集成電路，最后都會轉變成表面貼裝裝置(SMD)，并可由拾放裝置組裝。很長一段時間，人們認為所有引腳組件都可以封裝在SMD中。SMD技術廣泛應用于戶外LED顯示屏。

三合一是LED顯示屏的一種SMD技術，是將三基色不同的LED芯片封裝的SMT燈按一定距離封裝在同一膠體內。三合一貼片技術的全彩LED顯示屏整體視角大于DIP，表面可進行光漫反射處理，無顆粒效應，色彩均勻性好。就色彩而言，三合一全彩分色比三拼一容易，而且色彩飽和度高。三合一使用整個表面發光，所以整個三合一的顏色更均勻。三合一的整體平坦度更容易控制。已成為戶外LED顯示屏的標準化技術。